亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片

亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片

4月1日消息，据TechWeb援引外媒报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片，这些芯片可帮助亚马逊改善其内部基础设施和亚马逊云服务（AWS）。

早在2015年，亚马逊就曾以3.5亿美元的价格收购以色列芯片制造商Annapurna Labs。而亚马逊目前正在研发的芯片就是Annapurna Labs的成果。

据介绍，开发自己的网络芯片可帮助亚马逊云服务从其交换机中获得更好的性能，也可减少亚马逊对芯片制造商博通的依赖。

实际上，亚马逊过去几年也曾设计过自己的硅芯片，以此提高其云数据中心和人工智能服务中的服务器性能。该公司还曾与联发科合作，为其Echo智能音箱产品开发了一款芯片，旨在让其语音助手Alexa的反应更快。

据了解，虽然亚马逊制造了自己的交换机，但它依赖博通为这些交换机提供硅芯片。因此，该公司或在寻求完全控制和打造自己的硅芯片，特别是考虑到其web服务的规模和重要性。